产品中心
联系我们

深卫科技有限公司
官网:www.saniwaveltd.com
电话:0755-89264521
联系人:劳先生 
E-mail: info@saniwaveltd.com
地址:深圳龙岗区瑞记路1号
恒裕科技园T座601

硅片
 产品 >> 硅片 >> 所有小类
 
产品编号:
SOIW06
产品名称:
半导体SOI绝缘晶圆
规  格:
6“,8“
产品备注:
产品类别:
硅片
 
   产 品 说 明
半导体SOI绝缘晶圆 
SOI衬底芯片 
SOI硅片

型号:2 ,4, 5, 6, 8 ,12英寸

SOI绝缘硅片
SOI是指将一薄层硅置于一绝缘衬底上。晶体管将在称之为'SOI' 的薄层硅上制备。基于SOI结构上的器件将在本质上可以减小结电容和漏电流,提高开关速度,降低功耗,实现高速、低功耗运行。作为下一代硅基集成电路技术,SOI广泛应用于微电子的大多数领域,同时还在光电子、MEMS等其它领域得到应用。


公司能够提供100mm, 125mm, 150mm以及200mm圆片及其外延片。产品系列包括Simbond,键合圆片,高剂量和低剂量SIMOX圆片,并可根据用户需求外延到所需的表层硅厚度。此外,公司还向用户提供顶层硅小于50nm的超薄SIMOX系列和用于RF系统集成用的高阻SIMOX圆片。

顶层硅的厚度可根据应用的不同而变化。借助精密仪器,键合技术以及外延设备,顶层硅最薄可达20纳米,最厚可至几十微米或更多。一个更厚的顶层硅对光通讯及MEMS器件尤其重要。

产品规格说明:

SOI圆片主要有以下特点:
1.提高运行速度
在特定的电压下,建在SOI材料上电路的运行速度比建在普通硅材料上电路的速度提高百分之30%,这极大地提高了微处理器和其它装置的性能。
2.降低能量损耗
SOI材料能降低近30%-70%的能量消耗,特别适用于对能量消耗比较高的领域。
3.改进运行性能
SOI材料能承受高达350摄氏度甚至500摄氏度的高温,对那些在恶劣环境下必须运转良好的设备特别适用。
4.减小封装尺寸
SOI材料能满足IC制造商对产品越来越小的要求。
点击数:282  录入时间:2024-08-08 【打印此页】 【关闭
友情链接:   白云搜搜   |   IEV8   |   未来互联   |   新浪   |   深圳商业讯息网   |   百度   |  
深卫科技有限公司   网站技术支持:未来互联