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硅片 |
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| 产品 >> 硅片 >> 所有小类 |
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产品编号： |
MSPW06 |
产品名称： |
半导体IC晶圆抛光片 |
规 格： |
6“，8“ |
产品备注： |
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产品类别： |
硅片 |
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| 产 品 说 明 |
半导体IC晶圆抛光片
产品规格：
直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm
生长方式：CZ
掺杂剂：P, P+, Boron/N, N+, Phos, Sb, As
品向：1-0-0/1-1-1/1-1-0
电阴率：P:0.001-300, N:Phos. 0.0007-100, Sb. 0.0006-0.02
氧含量：6-18PPMA (New ASTM)
碳含量：0.5PPMA Max
体金属含量：5*1010 atoms/cm2 Max
位错：None
总平整度：2.0 Microns Max
总厚度变化：3.0 Microns Max
局部平整度：1.0 Microns Max
翘曲度：30 Microns Max
厚度：Target+/-15 Microns
正面粒子数：0.3 Microns 10 Max/Wafer 0.2 Microns 10 Max/Wafer
硅生正面：BSD/Poly/SiO2/Etched
激光刻字：Hard/Soft laser marking
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| 点击数：285 录入时间：2024-08-08 【打印此页】 【关闭】 |
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