深卫科技有限公司致力于为客户提供专业的半导体硅片、硅片外延片、SOI硅片、碳化硅衬底及外延片,并承接半导体硅片的镀膜、外延及晶圆代工服务。
镀膜:提供LPCVD、PECVD及MOCVD镀膜代工服务。
外延生长:提供每年100万片4英寸至12英寸的硅片外延的生产代工能力。
MEMS加工:涵盖涂胶、光刻、键合、刻蚀、扩散、镀膜等工艺。拥有完整的MEMS工艺设计、加工平台,可为国内外同行提供微纳器件研发、工艺代工、工艺测试等技术服务。
晶圆代工:提供150-40纳米不同制程工艺,涵盖4-12英寸晶圆。产品广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。